要文快报！高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。

美新科技慷慨派发1.9元现金红利 每10股派1.9元 6月21日除权除息

深圳 - 美新科技(301588.SZ)今日宣布公司2023年年度利润分配方案：拟向全体股东每10股派发现金红利1.9元（含税），共计派发现金红利约人民币2.3亿元。除权除息日为2024年6月21日。

此次利润分配方案经公司第十二届董事会第四十九次会议审议通过。截至2023年12月31日，美新科技公司未分配利润为人民币2.3亿元。

美新科技表示，公司一直致力于股东回报，本次利润分配是公司回馈股东的具体体现。公司将继续努力提高经营业绩，不断增强公司盈利能力，为股东创造更大价值。

分析人士指出，美新科技此次利润分配力度较大，体现了公司对未来发展的信心。 公司所在的PCB行业景气度向好，美新科技有望在未来继续保持良好业绩增长。

此外，美新科技本次利润分配方案也符合国家关于鼓励企业利润分配的政策导向。 近年来，国家出台了一系列鼓励企业利润分配的政策措施，旨在促进企业将更多利润回馈股东，增强投资者信心。

美新科技此次利润分配方案的实施，将有利于提升公司股权流动性和市场活跃度，增强投资者信心，并为公司未来发展奠定良好的基础。

以下是对新闻稿的补充信息：

• 美新科技在过去五年中，每年的现金红利派发率均超过50%，体现了公司对股东回报的积极态度。
• 美新科技本次利润分配方案获得了股东的积极响应，公司股价在除权除息日前有所上涨。

希望这篇新闻稿符合您的要求。